沈陽市鑫源電子產(chǎn)品制造有限公司
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SMT貼片加工，BGA、IC元器件的多引腳和復雜性，決定了它對品質(zhì)的要求非常高，焊點連錫、橋連，BGA焊接一定需要X-RAY進行檢驗。另外焊盤的錫珠、錫渣殘留量也影響著產(chǎn)品的質(zhì)量。工藝管控需要重點關(guān)注。免清洗可減少組板(PCBA)在移動與清洗過程中造成的傷害。仍有部分元件不堪清洗。助焊劑殘留量已受控制，鞍山貼片加工，能配合產(chǎn)品外觀要求使用，避免目視檢查清潔狀態(tài)的問題。
在PCBA工作區(qū)域內(nèi)不應有任何食品、飲料，貼片加工廠，禁止吸煙，不放置與工作無關(guān)的雜物，保持工作臺的清潔和整潔。PCBA貼片加工中被焊接的表面切不可用裸手或手指拿取，因為人手分泌出的油脂會降低可焊性，容易出現(xiàn)焊接缺陷。對PCBA及元器件的操作步驟縮減到低限度，以預防出現(xiàn)危險。在必須使用手套的裝配區(qū)域，弄臟的手套會產(chǎn)生污染，因此必要時需經(jīng)常更換手套。
在傳統(tǒng)的THT印制電路板上，元器件和焊點分別位于板的兩面，而在SMT貼片印制電路板上，焊點與元器件都處在板的同一面上。因此，在SMT貼片印制電路板上，貼片加工制造商，通孔只用來連接電路板兩面的導線，貼片加工生產(chǎn)，孔的數(shù)量要少得多，孔的直徑也小很多，因而就能使電路板的裝配密度極大提高。組裝產(chǎn)品的具體要求和組裝設(shè)備的條件選擇合適的組裝方式，是低成本組裝生產(chǎn)的基礎(chǔ)，也是SMT貼片加工工藝設(shè)計的主要內(nèi)容。
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